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フィルム・包装のヒートシール技術【東京開催】

～強度制御・接合メカニズムと不良対策／超音波シールとの比較～

☆不具合を防ぐ！包装フィルムのヒートシール技術を、材料特性と接合メカニズムから徹底解説。

カテゴリ	スクール、体験
開催日	2026/03/25 10:30～ 16:30
開催場所	江東区産業会館　第2会議室東京都江東区東陽4-5-18 ・東京メトロ東西線「東陽町駅」４番出口右隣り
主催者	株式会社R&D支援センター
定員数	18名
セミナー申し込み期間	2026/02/27 ～ 2026/03/24
参加費	55,000円（税込）
お問い合わせ先	セミナー情報ポータルビジネスクラス・セミナー

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